Клиентам / Услуги / Сборочно-монтажное производство
Сборочно-монтажное производство
Перечень оказываемых услуг по cборочно-монтажному производству
- Сборку печатных плат с элементами поверхностного монтажа (максимальный размер печатной платы 400х400 мм) с использованием манипуляторов LM-901, полуавтоматов установки компонентов SM-902, Expert-SAFP для опытных и малых партий.
- Автоматизированную сборку печатных плат на автомате установки компонентов «PARAQUDA», представляющего абсолютно новую концепцию автомата. Автомат обеспечивает высокую точность монтажа чип-компонентов, микросхем с формованными выводами, микросхем в корпусе BGA, PLCC, QFP и др. Параметры «PARAQUDA»:
Компоненты Размеры компонентов 01005-40х40 мм С опцией MFOV до 80х70 мм Минимальный шаг 0,3 Высота компонентов 0-18 мм Точность Разрешения по осям 0,04 мкм Разрешение по углу 0,007º Повторяемость Монтаж компонентов 39 мкм 3ɓ Нанесение материалов 51 мкм 3ɓ Плата Минимальные размеры ПУ 20х20 мм 50х50 мм Максимальные размеры ПУ 400х400 мм Толщина ПУ 0,5-5 0,5-3,5 Свободное пространство под ПУ 40 мм Технологические поля 3 мм сверху/5 мм снизу Производительность Макс. производительность, комп/час 10500 По IPC9850 8400 -
Пайку оплавлением паяльной пасты на печатных платах:
- в печах конвейерного конвекционного оплавления RO400FC, RO400FC/-C;
- в инфракрасной печи оплавления RO-06 PLUS.
- Монтаж печатных узлов с навесной элементной базой - производится паяльными станциями HAKKO, WELLER, PACE-ST, PACE ST25Е.
- Ультразвуковую отмывку узлов на установках: STENSIL CLIAN US HTII (струйную отмывку на установке SUPER SWASH II).
- Нанесение влагозащитных покрытий на печатные платы.
- Электрическое тестирование, анализ производственных дефектов узлов на печатных платах производится с использованием установки тестового контроля SPEA 4060.
- Контроль внешнего вида производится на системе визуального контроля Vision VS8.
-
При выходе из строя у Заказчика ремонт печатных узлов с элементами в корпусе BGA, PLCC, QFP и др. (монтаж-демонтаж микросхем с малым шагом и микросхем в корпусе BGA) - производится с использованием:
- установки MPL-3200;
- универсального паяльно-ремонтного центра ERSAPL550A.
