АО "НПП "Исток" им. Шокина"
 Карта сайта
en
ru
info@istokmw.ru
Электронная почта

Керамическое производство

Технология LTCC в СВЧ-приборостроении

Освоено опытное производство малогабаритных многослойных керамических плат с высокоинтегрированной объемной компоновкой цепей питания, управления и СВЧ-трактов в объеме платы. Новые материалы и разработанная технология позволят проектировать широкую номенклатуру компактных п/п приборов и устройств СВЧ с рабочей частотой до 40 ГГц, предназначенных для работы в составе приемо­передающих трактов аппаратуры связи, бортовых и наземных радиолокационных и радионавигационных систем гражданского и специального назначения.

Полосно-пропускающие фильтры
Диапазон частот, ГГц 1...4
Полоса пропускания, % 2...10
Потери в полосе пропускания, дБ до 6
Заграждение, дБ 70...75
КСВН менее 2,0
Проходная мощность, Вт до 1
Полосно-пропускающие фильтры Полосно-пропускающие фильтры

 

Многослойные коммутационные платы с СВЧ-трактом и малогабаритные корпуса СВЧ-транзисторов и интегральных схем
Число слоев до 20
Диэлектрик ε=7, tgδ=15·10-4
Проводники драгметаллы

 

Многослойные коммутационные платы с СВЧ-трактом и малогабаритные корпуса СВЧ-транзисторов и интегральных схем Многослойные коммутационные платы с СВЧ-трактом и малогабаритные корпуса СВЧ-транзисторов и интегральных схем Многослойные коммутационные платы с СВЧ-трактом и малогабаритные корпуса СВЧ-транзисторов и интегральных схем Многослойные коммутационные платы с СВЧ-трактом и малогабаритные корпуса СВЧ-транзисторов и интегральных схем
Многослойные коммутационные платы с СВЧ-трактом и малогабаритные корпуса СВЧ-транзисторов и интегральных схем Многослойные коммутационные платы с СВЧ-трактом и малогабаритные корпуса СВЧ-транзисторов и интегральных схем Многослойные коммутационные платы с СВЧ-трактом и малогабаритные корпуса СВЧ-транзисторов и интегральных схем

 

Базовые керамические материалы

Вакуум-плотная алюмооксидная керамика ВК94-1

Алюмооксидный материал А995

Монокристаллический лейкосапфир (металлизация)

Керамика с высокой теплопроводностью ВеО, ВN (металлизация)

Основные свойства:

Низкие диэлектрические потери ε=6...10, tgδ=2...16·10-4;

Высокая механическая прочность σ=25...39 кг/мм2;

Радиационная стойкость;

Теплопроводность λ=20...200 Вт/м·К;

Рабочие температуры применения до 1500 °С.

Вакуумноплотная алюмооксидная керамикаВакуумноплотная алюмооксидная керамика

 

Металлизированная керамика и металлокерамические узлы

На базе процессов толстопленочной и тонкопленочной металлизаций керамики и четырех методов соединения керамики с металлами посредством пайки припоями, стеклоприпоями, сварки при температурах от 180 до 1300 °С созданы унифицированные вакуум-плотные надежные конструкции металлокерамических узлов.

 

Изоляторы, капсулы СВЧ-диодов и транзисторов Изоляторы, капсулы СВЧ-диодов и транзисторов Окна вывода энергии Узлы, паяные стеклоцементами

 

Функциональная керамика

ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ РЕЗОНАТОРЫ
  • Высокая добротность и термостабильность;
  • Добротность Q от 2000 до 10000;
  • ТКЧ от -3 до +10 ppm/°С;
  • Точность задания ТКЧ ±2/1/0,5 ppm/°С;
  • ε=30; 40; 80;
  • Рабочий диапазон частот 2,6...32 ГГц;
Диэлектрические резонаторы
КОАКСИАЛЬНЫЕ РЕЗОНАТОРЫ
  • Добротность Q=400...600;
  • Рабочий диапазон частот F=0,6...2,4 ГГц;
Коаксиальные резонаторы
ПОГЛОТИТЕЛИ СВЧ-ЭНЕРГИИ
  • Уровень поглощаемой мощности до 22 Вт/г;
  • tgδ=от 0,03 до 1;
  • ε=от 20 до 70;
  • Рабочая температура 20...800 °С;
Поглотители СВЧ-энергии
КЕРАМИКА НА ОСНОВЕ ALN
  • Теплопроводность λ=90...150 Вт/м·К;
  • tgδ~4 · 10-3;
  • ε~8,6;
  • Прочность δизг~20 кг/мм2;
Керамика на основе ALN